Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip

Fiksna cijena plus PDV
19.999 €
Stanje
Polovno
Lokacija
Wymysłów Poljska
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precizna stanica za Die Bonder / Flip-Chip Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
more Images
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip

Cijena i lokacija

Fiksna cijena plus PDV
19.999 €
Lokacija:
Wymysłów 10, 62-740 Tuliszków, Polska Poljska
Pozovite

Detalji ponude

ID oglasa:
A22981692
Referentni broj:
mb-ce083084-22281602
Ažuriranje:
posljednji put 15.10.2026

Opis

For sale is a professional Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 station, manufactured by a renowned Swiss company. This is a high-quality laboratory device designed for the precise assembly and positioning of semiconductor structures (Die Bonding / Flip-Chip Assembly). It is used in research laboratories, as well as in the production of electronics, photonics, optoelectronics, and microelectronics. The T-3000-FC3 model is one of the most versatile platforms from Tresky and enables the execution of both basic and advanced assembly processes.

Technical specifications:
Manufacturer: Dr. TRESKY AG
Model: T-3000-FC3
Country of manufacture: Switzerland
Type: manual Die Bonder / Component Placer
FC3 Bond Force Control controller
Olympus SZ51 stereoscopic microscope
Precision XY table
Gedez Snb Repfx Af Tsuh
Bond force control
Vacuum and pneumatic system
LED work lighting
Documentation included
Numerous working tips, holders, and accessories as shown in the photos
Applications

The device is used for:

assembly of semiconductor devices (Die Bonding),
Flip-Chip technology,
assembly of MEMS components,
production of photonics and optoelectronics,
assembly of VCSEL lasers,
assembly of sensors and hybrid circuits,
research and development work and prototyping.

Condition

The device is sold with extensive equipment as shown in the photos:

Olympus microscope,
FC3 controller,
documentation,
drawers with accessories,
set of tools and working tips,
pneumatic components and accessories.

The visual condition is very good. It is sold exactly in the configuration shown in the photos.

Oglas je automatski preveden. Moguće su greške u prijevodu.

Dobavljač

Registriran od: 2024

489 Oglasi online

Trustseal icon
Pozovite

Pošaljite upit

Zemljišteus 
Njemačka
Austrija
Švicarska
Sjedinjene Američke Države
Ujedinjeno Kraljevstvo
Francuska
Belgija
Španija
Meksiko
Italija
Nizozemska
Poljska
Ruska Federacija
Bjelorusija (Republika Bjelorusija)
Ukrajina
Estonija
Turska
Novi Zeland
Irska
Češka Republika
Danska
Finska
Švedska
Norveška
Luksemburg
Grčka
Litvanija
Latvija
Island
Portugal
Brazil
Venecuela
Argentina
Mađarska
Slovačka
Rumunija
Moldavija
Slovenija
Srbija
Crna Gora
Albanija
Hrvatska
Bugarska
Sjeverna Makedonija
Bosna i Hercegovina
Izrael
Egipat
Maroko
Indija
Indonezija
Južna Koreja
Japan
Tajland
Malezija
Vijetnam
Kina, Narodna Republika
Tajvan
Iran
Bangladeš
Napomena: Vaš upit će biti proslijeđen svim prodavačima iz kategorije strojeva. Na ovaj način možete dobiti mnogo ponuda.
Zahtjev nije mogao biti poslan. Molimo pokušajte ponovno kasnije.

Telefon & Faks

+48 665 4... oglasi