Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System
EVB 520 IS

Ponuda
115.000 €
godina proizvodnje
2022
Stanje
Polovno
Lokacija
Suhl Njemačka
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Slike prikazuju
Prikaži kartu

Podaci o mašini

Naziv mašine:
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System
proizvođač:
EVB
Model:
520 IS
Broj mašine:
S220191
godina proizvodnje:
2022
Stanje:
polovno

Cijena i lokacija

cijena:
115.000 €
Početak aukcije:
21.10.2025 u 11:00 sati
Kraj aukcije:
26.11.2025 u 11:20 sati

Lokacija:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Njemačka
Pozovite

Detalji ponude

ID oglasa:
A20356315
Referentni broj:
376/4
ažuriranje:
posljednji put 23.10.2025

Opis

Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Ledpfxexqih No Aadsah

Oglas je automatski preveden. Moguće su greške u prijevodu.

Dobavljač

Posljednji put online: Jučer

Registriran od: 2017

15 Oglasi online

Trustseal Icon

Telefon & Faks

+49 211 9... oglasi