Sistem za povezivanje / Wafer Bonding SystemEVB
520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System
EVB
520 IS
Ponuda
115.000 €
godina proizvodnje
2022
Stanje
Polovno
Lokacija
Suhl 

Slike prikazuju
Prikaži kartu
Podaci o mašini
- Naziv mašine:
- Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System
- proizvođač:
- EVB
- Model:
- 520 IS
- Broj mašine:
- S220191
- godina proizvodnje:
- 2022
- Stanje:
- polovno
Cijena i lokacija
- cijena:
- 115.000 €
- Početak aukcije:
- 21.10.2025 u 11:00 sati
- Kraj aukcije:
- 26.11.2025 u 11:20 sati
- Lokacija:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Pozovite
Detalji ponude
- ID oglasa:
- A20356315
- Referentni broj:
- 376/4
- ažuriranje:
- posljednji put 23.10.2025
Opis
Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Ledpfxexqih No Aadsah
Oglas je automatski preveden. Moguće su greške u prijevodu.
Ledpfxexqih No Aadsah
Oglas je automatski preveden. Moguće su greške u prijevodu.
Dobavljač
Napomena: Registrujte se besplatno ili prijavite, za pristup svim informacijama.
Telefon & Faks
+49 211 9... oglasi
Vaš oglas je uspješno izbrisan
Došlo je do greške